有人工智能、航空航天、光电芯片、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造。
未来30年，硬科技将成为全球领跑和并跑的核心技术。从近年全国各大城市、中科院、国家级以及地方级科技基金的设立情况看，全部是围绕着硬科技的八大主要领域：人工智能、航空航天、光电芯片、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造，表明整个国家的关注点也全部聚焦在硬科技领域。
硬碳材料不能用铜箔做集流体。铜箔表面存在一些杂质，杂质中含有氧、氢，容易与电解液发生反应，生成CuO、Cu2O等化合物，从而导致电解液分解和电极性能下降。同时，铜箔的电导率比铝箔低，在高倍率充放电时，铜箔的电阻会增大，导致电池内阻增大，电池放电容量下降。
硬科技指基于科学发现和技术发明之上，经过长期研究积累形成的，具有较高科技门槛和明确的应用场景，能代表世界科技发展最先进水平，具有重大支撑作用的关键核心技术。目前国内股票生市场中硬科技有以下板块：光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等。